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シリコン・ラボラトリーズ（本社: 米テキサス州オースチン、Nasdaq: SLAB、以下: シリコン・ラボ）は、高度に統合されたWireless Geckoモジュールの新ポートフォリオとなる、MGM210xおよびBGM210x Series 2モジュールを発表しました。MGM210x / BGM210x Series 2モジュールは、主要メッシュ・プロトコル（Zigbee®、Thread、Bluetooth®メッシュ）をはじめ、Bluetooth Low Energy、マルチプロトコル接続をサポートしており、強固なメッシュ・ネットワーク接続を広範なIoT（モノのインターネット）製品に簡単に適用できるため、開発コストと複雑性を低減します。新ポートフォリオは、スマートLED照明からホーム・オートメーション、工業オートメーションまで、電源供給を受けているIoTシステム向けメッシュ・ネットワークのパフォーマンスを向上させる、ワンストップショップのワイヤレス・ソリューションを実現します。
MGM210P / BGM210Pモジュールはサンプル・量産共に対応しており、MGM210L / BGM210Lモジュールのサンプル・量産は、2019年第4四半期の予定です。Wireless GeckoスターターキットメインボードとMGM210x / BGM210x Series 2無線ボードも出荷しています。Series 2並びに開発キットの価格・納期、評価ボードの詳細は、シリコン・ラボ国内販売代理店にお問い合わせください。製品仕様の詳細は、シリコン・ラボWebページをご参照ください（silabs.com/series-2-modules）。
製品化までの時間の短縮は重要な課題であり、IoT製品の開発元にとって競争上の優位になる要素です。シリコン・ラボの認証済みMGM210x / BGM210xモジュールは、RFの設計とプロトコル最適化に関わる研究開発のサイクル低減を可能とし、開発元はエンド・アプリケーションに集中できます。北米、欧州、韓国、日本で認証済みのこのモジュールは、グローバルなワイヤレス認証に関連する時間、コスト、リスクの各要因を最小にします。MGM210x / BGM210xモジュールにより、製品化までの時間が大幅に短縮されます。
新しいモジュールは、シリコン・ラボのWireless Gecko Series 2プラットフォームをベースにして、業界をリードするRFパフォーマンス、強力なArm® Cortex®-M33プロセッサ、クラス最高のソフトウェア・スタック、専用のセキュリティ・コアに加え、過酷な環境条件に適した＋125度までの温度定格を特長としています。MGM210x / BGM210xモジュールは、通信の信頼性、製品のセキュリティ、フィールドでのアップグレード機能などの機能性を損なうことなく、リソースが制約されたIoT製品のパフォーマンスを最適化するよう設計されています。また統合されたRFパワーアンプにより、何百メートルもの見通し接続を必要とする長距離のBluetooth Low Energy用途にも最適なモジュールです。
シリコン・ラボでIoT製品部門、マーケティングおよびアプリケーション担当バイスプレジデントを務めるMatt Saundersは次のように述べています。「用途に最適化されたモジュールによる新ポートフォリオは、メッシュ・ネットワークに対する高速かつ簡便なワイヤレス通信を提供します。IoT開発元は、ツールやソフトウェアの投資を抑制しながら、競合他社に先立ってコネクテッド製品を商品化できます。シリコン・ラボの完全に統合されたモジュール設計、包括的なワイヤレス・スタック、最先端のセキュリティと強力な開発用ツールにより、お客様は最小の研究開発投資でIoTアプリケーションにワイヤレス接続機能とメッシュ機能を搭載できるほか、設計上の労力やテストにかかる時間が月単位で短縮されます」
現時点のSeries 2モジュールのポートフォリオには、LED電球用に最適化された、業界初の事前認証済みワイヤレス・モジュールと、汎用的なプリント基板（PCB）フォーム・ファクタ・モジュールがラインナップされており、極小クラスのIoT製品設計の多様なニーズに応えます。
MGM210L / BGM210Lモジュールは、スマートLED照明のパフォーマンス、環境、信頼性、コストに関する独自のニーズに対応するように設計されており、LED電球のハウジング内に取り付けるためのカスタム・フォーム・ファクタが考慮されています。またワイヤレス通信範囲を最大にするPCBトレース・アンテナ、高い温度定格、グローバルな電波認証、低い電力消費量を特長とし、理想的なワイヤレス・ソリューションを実現しています。コストが重視されるスマートLED電球の大量導入にも適しています。
MGM210P / BGM210P、PCBフォーム・ファクタ・モジュールは、チップ・アンテナを内蔵し最小のクリアランス・エリアを特徴とし、スマート照明、HVAC、ビルディングおよび工場のオートメーション・システムなど、スペースの制約が大きいIoT設計を簡素化します。
IoTのセキュリティ
MGM210x / BGM210xモジュールは、IoT製品に強固なセキュリティを導入できる、クラス最高の機能を備えています。Root of Trust and Secure Loader（RTSL）技術によるセキュアな起動により、マルウェアの侵入を防ぎ、またロールバックによって、適切なファームウェア実行とOver-the-Air（OTA）でのアップデートを実現します。さらに専用のセキュリティ・コアがアプリケーション・プロセッサを隔離し、高速でエネルギー効率に優れた暗号化操作、電力差分解析（DPA）による対策を可能にします。NIST SP800-90およびAIS-31に準拠したTrue Random Number Generator（TRNG）により、デバイスの暗号化が強化されます。ロック/ロック解除機能を備えたセキュアなデバッグ・インターフェイスにより、強化された故障解析の認証アクセスが可能になります。MGM210x / BGM210xモジュールのArm Cortex-M33コアにはTrustZone技術が統合されており、システム全体のハードウェア隔離によってソフトウェア・アーキテクチャの信頼性を高めることができます。
IoT開発の簡素化
包括的なソフトウェア・スタック、アプリケーション・デモ、モバイル・アプリが盛り込まれた、シリコン・ラボのSimplicity Studio統合開発環境を利用すれば、製品化までの時間をさらに短縮できます。特許取得済みのネットワーク・アナライザとエネルギー・プロファイラなどの高度なソフトウェア・ツールにより、IoTアプリケーションのワイヤレス・パフォーマンスとエネルギー消費が最適化されます。
シリコン・ラボラトリーズについて
シリコン・ラボラトリーズ（略称: シリコン・ラボ、NASDAQ: SLAB、本社: 米テキサス州オースチン、www.silabs.com）は、よりスマートかつコネクティビティを求める市場向けにシリコン、ソフトウェア、各種ソリューションを提供する業界大手メーカです。シリコン・ラボの技術は、IoT、インターネット基盤、産業オートメーション、民生及び自動車市場の将来を形作るものです。当社の卓越した技術力を有する世界クラスのエンジニアは性能、省エネルギー、コネクティビティ、簡素化に焦点をあてた製品開発を行っています。会社概要・事業内容詳細はwww.silabs.comをご覧ください。
Silicon Laboratories, Silicon Labs, Sロゴ, Silicon Laboratoriesロゴ, Silicon Labsロゴは、Silicon Laboratories Inc.の商標です。その他の登録商標・商標は、それぞれの所有者にその権利が帰属します。
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