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シリコン・ラボ、IoT接続Wi-Fiポートフォリオの提供で消費電力が半減する、新Wi-Fiソリューションを発表
Wi-Fiソリューションが、IoT分野でのノイズの多いRF環境に最適な、小型でセキュアなバッテリ駆動製品の開発を可能に

シリコン・ラボラトリーズ(シリコン・ラボ、NASDAQ: SLAB)は、クラス最高の電力効率、優れたRFブロッキング性能や高度なセキュリティを具えたエンドノード製品の開発が可能となる、新Wi-Fiソリューション「Wireless Geckoポートフォリオ」を発表しました。モジュールならびにトランシーバとして提供されるWireless Geckoポートフォリオには、WGM160Pモジュール、WFM200モジュール、WF200トランシーバICの3タイプあります。シリコン・ラボの新Wi-Fiソリューションは、IoTアプリケーション特有のニーズに合わせて設計されており、バッテリ駆動のIP監視カメラ、POSスキャナ、アセット・トラッカー、パーソナル医療機器など、繊細な電力供給を必要とするコネクテッド製品に最適なWi-Fiソリューションであり、競合製品と比較してWi-Fi消費電力が半減します。

 

4 mm x 4 mm QFN32パッケージで供給されるWF200トランシーバはサンプル/量産対応中、WFM200は6.5 mm x 6.5 mm SiPパッケージでサンプル供給中であり、量産は2019年第2四半期に開始予定です。また、PCBモジュールで供給されるWGM160Pはサンプル供給中で、量産は2019年2月後半を予定しています。新Wi-Fiモジュールの価格・納期に関するお問い合わせは、シリコン・ラボ国内販売代理店にお問合せください。製品の詳細情報は、silabs.com/low-power-wi-fiをご参照ください。

 

シリコン・ラボでIoT製品担当シニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーを務めるMatt Johnsonは、次のように述べています。「当社のWi-Fiポートフォリオによって、従来は不可能だったIoT製品の設計が可能になります。IoTの開発者は、消費電力、RFのパフォーマンス、サイズ、セキュリティに関する懸案事項を解決する、アプリケーション要件に最適化されたWi-Fiソリューションが得られます」

 

Wi-Fiソリューションの主な特長

電力消費は既存のWi-Fi製品から半減: シリコン・ラボの新Wi-Fiソリューションを採用することで、電力消費は既存のWi-Fi製品から半減させることができます。業界をリードするTX電流(138 mA)とRX電流(48 mA)、スリープ電流(<40 µA)により、IoTのあらゆる用途で大幅な省電力を実現します。スループットに優れ、再送信が少ないことでチャネル容量が減り、消費電力が最小化されています。

 

最先端のセキュリティ対応: 新Wi-Fiポートフォリオは最先端のセキュリティに対応しており、多様な組み込みセキュリティ機能を提供します。逆行防止機能付きセキュア・ブート、セキュア・リンク、そしてWPA3など業界標準の暗号化の効率的な導入などによって、オンラインおよび物理的なハッキングからIoT製品を保護します。

 

優れたRFブロッキング性能: シリコン・ラボではWi-Fiデバイスに高度なRF選択機能を組み込んでいます。近接するチャネル・ノイズをブロックすることで、多数のコネクテッド・デバイスを利用したスマート・ホームなど、混み合ったRF環境でも、スループットと接続性を維持します。

 

シンプルなOS、開発ツール/認証: オプションのIoTオペレーティング・システムであるGecko OSは、設計の複雑性を軽減させる豊富な機能を具えています。Wi-Fiアプリケーションに集中したIoTの開発が可能になります。組み込みのホスト・ドライバ、Linuxホスト・ドライバを含む、包括的な開発ツールとワイヤレス・スターター・キットによって、導入後数分で開発を開始できます。事前認証されたWi-Fiモジュールは全世界で動作するため、開発期間と労力、リスクが低減します。

 

シリコン・ラボの包括的で柔軟性に優れたWi-Fiポートフォリオには、次の3デバイス・タイプが用意されています。

 

  • WGM160Pモジュール:ポートフォリオに新たに追加されたモジュールであり、設計の可能性を広げます。オンボードのGeckoマイクロコントローラ、ホストのサポート、内蔵アンテナ、事前認証、大型メモリ(2MBフラッシュおよび512K RAM)、またイーサネットや容量タッチ機能を含む広範な周辺機能などにより、クラウドに接続可能なIoT製品を効率的に設計できます。
  • WFM200モジュール:内蔵アンテナを持つ最小の事前認証Wi-Fi System-in-Package(SiP)デバイスであり、基板スペースに制限のある設計に最適です。WFM200モジュールは105℃の高温に耐えるため、産業用、屋外用としても新たな用途が広がります。
  • WF200トランシーバIC:優れたコスト効率で既存製品設計にWi-Fiを加えることができます。多様なホスト(8ビットからLinuxクラスのプロセッサまで)に適合し、またアンテナダイバーシティにも対応しています。

 

シリコン・ラボラトリーズについて

シリコン・ラボラトリーズ(シリコン・ラボ、NASDAQ: SLAB、本社: 米テキサス州オースチン、www.silabs.com)は、よりスマートかつコネクティビティを求める市場向けにシリコン、ソフトウェア、システム・ソリューションを提供する業界大手メーカーです。シリコン・ラボの技術は、IoT、インターネット基盤、産業オートメーション、民生及び自動車市場の将来を形作るものです。当社の卓越した技術力を有する世界クラスのエンジニアは性能、省エネルギー、コネクティビティ、簡素化に焦点をあてた製品開発を行っています。会社概要・事業詳細はwww.silabs.comをご覧ください。

 

Silicon Laboratories, Silicon Labs, Sロゴ, Silicon Laboratoriesロゴ, Silicon Labsロゴは、Silicon Laboratories Inc.の商標です。その他の登録商標・商標は、それぞれの所有者にその権利が帰属します。

 

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報道関係者お問合せ先

シリコン・ラボラトリーズ Dale Weisman (グローバル広報マネージャ)

TEL: (米国)1-512-532-5871、Eメール: dale.weisman@silabs.com 

ミアキス・アソシエイツ 河西 Eメール: kasai@miacis.com 

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